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軟性印刷電路板
技術與規格
軟性印刷電路板
技術與規格 |
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基材:FR4、PI、PET、PE |
銅箔厚度:9µm/12µm/18µm/35µm/70µm |
最大板面積材:406mm x 610mm(16" x 24") |
鑽孔最小孔徑:ø 0.2mm / 0.008" |
沖孔最小孔徑:ø 0.5mm / 0.008" |
最小線寬 / 最小線距:0.050~0.075 (2~3mil) |
最大單片產品尺寸:406x610mm /16"x24" |
抗剝強度:1.0kg.f /cm |
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聚醯亞胺:280°C / 10sec |
聚脂:243°C / 5sec |
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鍍金:0.025µm-1.25µm |
化金:0.025µm - 0.1µm |
鍍錫:Min.100µ" |
噴錫:40µ" ~ 800"µ |
化 |
化錫:10µ" ~ 20µ" |
電解純錫:60µ" ~ 500µ" |
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線寬:±0.025mm |
手指累積誤差:±0.05mm |
外型尺寸:±0.1mm |
覆蓋膜偏移:±0.3~0.5mm |
孔徑誤差:±0.05mm |
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