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軟性印刷電路板
技術與規格
軟性印刷電路板
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技術與規格 |
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基材：FR4、PI、PET、PE |
| 銅箔厚度：9µm/12µm/18µm/35µm/70µm |
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最大板面積材：406mm x 610mm(16" x 24") |
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鑽孔最小孔徑：ø 0.2mm / 0.008" |
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沖孔最小孔徑：ø 0.5mm / 0.008" |
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最小線寬 / 最小線距：0.050~0.075 (2~3mil) |
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最大單片產品尺寸：406x610mm /16"x24" |
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抗剝強度：1.0kg.f /cm |
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聚醯亞胺：280°C / 10sec |
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聚脂：243°C / 5sec |
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鍍金：0.025µm-1.25µm |
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化金：0.025µm - 0.1µm |
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鍍錫：Min.100µ" |
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噴錫：40µ" ~ 800"µ |
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化 |
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化錫：10µ" ~ 20µ" |
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電解純錫：60µ" ~ 500µ" |
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線寬：±0.025mm |
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手指累積誤差：±0.05mm |
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外型尺寸：±0.1mm |
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覆蓋膜偏移：±0.3~0.5mm |
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孔徑誤差：±0.05mm |
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